服务能力

从芯片到整机,从硬件到软件,提供全链路嵌入式研发服务。

嵌入式软件与固件开发

ARM Cortex-M/A、RISC-V、DSP 等主流平台的裸机与 RTOS(FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr)开发,Bootloader、驱动、低功耗设计与通信/工业协议栈。

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嵌入式 Linux / Android 系统

内核裁剪与移植、设备树与驱动开发、Yocto/Buildroot 根文件系统、多媒体与图形管线、Android BSP/HAL 与 Framework 定制、安全启动方案。

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硬件设计与 PCB 开发

芯片选型、原理图与电源设计、DDR/PCIe/USB 等高速信号、4~16 层 PCB Layout、SI/PI/EMC 优化、板级 Bring-up 与量产导入。

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物联网端到端方案

设备端低功耗固件、OTA 升级、短距/广域/LPWAN 通信、AWS/Azure/阿里/华为/涂鸦等云平台对接、边缘计算与端侧 AIoT。

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FPGA 开发

Verilog/VHDL/SystemVerilog RTL 设计、自定义 IP 核、Zynq/UltraScale+ SoC 软硬件协同、高速接口与 DSP IP、UVM 验证与原型搭建。

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测试与质量保障

单元/集成/系统测试、HIL 硬件在环、自动化回归、静态分析(cppcheck/Coverity)、MISRA C 合规与持续集成。

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认证与合规支持

FCC/CE-RED/SRRC/KC 等无线认证,UL/CSA/CCC 安全认证,AEC-Q100/ISO 26262、IEC 62304、RoHS/REACH 等行业与环保合规。

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项目服务流程

成熟规范的项目管理流程,确保每个项目高效推进、按时交付。

1

需求沟通

2

方案评估

3

项目报价

4

合同签订

5

架构设计

6

迭代开发

7

阶段验收

8

系统测试

9

交付上线

10

认证支持

11

量产导入

12

售后维护

合作模式

灵活的合作方式,匹配不同阶段与场景的研发需求。

项目整体外包

需求明确、交付范围清晰的项目。固定价格整体承接,明确交付范围与验收标准,按里程碑付款。

人力外包(驻场/远程)

需要补充嵌入式开发人力的团队。按人月计费,工程师驻场或远程参与客户团队开发。

技术顾问 / 咨询

技术选型、方案评审、疑难攻关。按小时/天计费,提供专家级方案评审、架构设计与问题诊断。

联合开发

双方优势互补的合作项目。共同投入资源与人力,协同开发,共享成果与知识产权。

产品孵化

有创意但缺乏技术团队的初创公司。从 MVP 原型到量产的全程技术支持,帮助产品创意落地。

行业案例与参考

我们服务的客户与对标的独立站品牌,覆盖充电储能、数码、穿戴、音频、3D 打印、AR 等品类。

AnkerEcoFlowUgreenAmazfitSoundcoreShokzElegooCrealityRayneoXreal

有嵌入式研发需求?让我们聊聊您的项目。

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