嵌入式电子电路板与硬件研发

成都智新纪科技有限公司AI 软硬一体化解决方案提供商

从 AI 算法、嵌入式系统到硬件设计,我们提供软硬一体的全链路研发交付,帮助客户把人工智能真正落地到产品与场景中。

关于我们

深耕嵌入式,做客户信赖的技术伙伴

成都智新纪科技有限公司成立于 2024 年,总部位于成都,是一家专注于嵌入式系统技术服务的研发外包企业。核心团队来自知名芯片原厂与头部科技公司,平均从业经验超过十年。

全栈交付

从芯片选型、硬件设计、BSP 与驱动开发、中间件定制到应用开发与系统测试,提供端到端完整交付,客户无需协调多家供应商。

深厚积累

核心成员拥有芯片原厂背景,对底层硬件架构理解深入,跨平台、跨行业项目经验丰富,能快速定位与解决复杂技术问题。

严格质量

强制 Code Review、完善的自动化测试体系、MISRA C 规范合规、静态分析与动态测试双重保障,确保交付质量。

核心服务能力

硬件设计与 PCB Layout 开发

硬件设计与 PCB 开发

从芯片选型评估、原理图设计、多层 PCB Layout、信号与电源完整性到硬件调试与量产导入的全流程硬件开发能力。

查看全部能力
嵌入式软件与固件开发

嵌入式软件与系统开发

裸机/RTOS 固件、嵌入式 Linux 与 Android 系统、驱动与中间件、IoT 端到端及 FPGA 设计,覆盖主流芯片平台与架构。

查看全部能力
AI 神经网络与人工智能算法
AI 软硬一体

AI 软硬一体化解决方案

从 AI 算法、模型开发到嵌入式部署与硬件协同,我们帮助客户把人工智能真正落地到产品与业务场景中。

探索 AI 解决方案

服务行业

我们的能力覆盖多个对可靠性与交付质量要求严苛的行业领域。

工业控制
汽车电子
医疗器械
消费电子
智能家居
通信设备
安防监控
新能源

合作伙伴与生态

合作伙伴 Qualcomm (高通)
合作伙伴 种智孵化器
合作伙伴 Aidlux (阿加犀)

客户评价

"智新纪团队从架构设计到量产导入全程参与,交付质量稳定,帮助我们的工业网关项目顺利通过认证。"

王总

某工业自动化企业 研发总监

"他们在嵌入式 Linux 与 BSP 上的功底很扎实,几个棘手的驱动问题都被快速定位解决,交付节奏可靠。"

李工

某汽车电子 Tier 1 系统经理

"从需求沟通到迭代交付全程可见,文档规范、响应及时,是值得长期合作的研发伙伴。"

张经理

某医疗器械公司 产品负责人

常见问题

关于合作方式、交付流程与知识产权,客户最常问的问题。

我们提供从芯片选型、原理图与 PCB Layout、固件与 BSP 驱动开发、嵌入式 Linux/Android 系统定制、FPGA 开发,到测试验证、无线与安全认证、量产导入的全链路交付。客户可以只委托其中某一环,也可以整机交钥匙。

共五种:项目整体外包(固定价格、按里程碑付款)、人力外包(按人月计费,工程师驻场或远程)、技术顾问(按小时或按天计费,用于选型评审与疑难攻关)、联合开发(共同投入、共享成果与知识产权)、产品孵化(从 MVP 到量产的全程技术支持)。具体报价在需求评估后给出。

取决于复杂度。单一模块的固件或驱动开发通常 4-8 周;完整的硬件加软件整机项目一般 3-6 个月到首版样机,含认证与量产导入通常 6-12 个月。我们在需求评估阶段给出带里程碑的排期。

项目整体外包与人力外包模式下,源码、原理图、PCB 文件与全部技术文档在验收后完整移交客户,知识产权归客户所有。联合开发模式下按合同约定共享。项目启动前我们会先签署 NDA。

强制 Code Review、自动化测试与持续集成、静态分析(cppcheck/Coverity)、MISRA C 规范合规,以及 HIL 硬件在环测试。汽车与医疗类项目额外遵循 ISO 26262、IEC 62304 等行业标准。

平台涵盖 ARM Cortex-M/A、RISC-V、DSP、Xilinx/Altera FPGA,以及高通、瑞芯微、全志、恩智浦、意法半导体等主流原厂方案。行业覆盖工业控制、汽车电子、医疗器械、消费电子、智能家居、通信设备、安防监控与新能源。

有嵌入式研发需求?让我们聊聊您的项目。