ZEALX / ENGINEERING CAPABILITIES
기술 역량
칩에서 제품까지, 하드웨어에서 소프트웨어까지—풀체인 임베디드 R&D 서비스.
핵심 역량
임베디드 소프트웨어 및 펌웨어
ARM Cortex-M/A, RISC-V, DSP 플랫폼에서의 베어메탈 및 RTOS(FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr) 개발—부트로더, 드라이버, 저전력 설계, 통신/산업용 프로토콜 스택.
상담 신청임베디드 Linux / Android
커널 커스터마이징 및 포팅, 디바이스 트리와 드라이버 개발, Yocto/Buildroot 루트 파일시스템, 멀티미디어 및 그래픽 파이프라인, Android BSP/HAL 및 프레임워크 커스터마이징, 시큐어 부트.
상담 신청하드웨어 설계 및 PCB
칩 선정, 회로도 및 전원 설계, 고속 신호(DDR/PCIe/USB), 4~16층 PCB 레이아웃, SI/PI/EMC 최적화, 보드 브링업, 양산 램프업.
상담 신청IoT 엔드투엔드 솔루션
저전력 디바이스 펌웨어, OTA 업데이트, 근거리/광역/LPWAN 통신, 클라우드 통합(AWS/Azure/Alibaba/Huawei/Tuya), 엣지 컴퓨팅 및 온디바이스 AIoT.
상담 신청FPGA 개발
Verilog/VHDL/SystemVerilog RTL 설계, 커스텀 IP 코어, Zynq/UltraScale+ SoC 하드웨어-소프트웨어 협조 설계, 고속 인터페이스 및 DSP IP, UVM 검증 및 프로토타이핑.
상담 신청테스트 및 품질 보증
유닛/통합/시스템 테스트, 하드웨어 인 더 루프, 자동화 회귀 테스트, 정적 분석(cppcheck/Coverity), MISRA C 준수, 지속적 통합.
상담 신청인증 및 컴플라이언스
무선(FCC/CE-RED/SRRC/KC), 안전(UL/CSA/CCC), 그리고 AEC-Q100/ISO 26262, IEC 62304, RoHS/REACH를 포함한 산업·환경 규격.
상담 신청프로젝트 딜리버리 프로세스
성숙하고 표준화된 방법론으로 모든 프로젝트가 효율적으로 진행되고 기한 내에 납품되도록 보장합니다.
1
요구사항 정의
2
타당성 검토
3
견적
4
계약
5
아키텍처 설계
6
반복 개발
7
마일스톤 리뷰
8
시스템 테스트
9
납품
10
인증
11
양산 램프업
12
출시 후 지원
협업 모델
귀사의 단계와 시나리오에 맞춘 유연한 협업 방식.
맞춤형 연구개발
범위가 명확하게 정의된 프로젝트. 명확한 검수 기준과 마일스톤 기반 결제를 포함한 고정 가격 턴키 딜리버리.
인력 보강(온사이트/원격)
임베디드 엔지니어링 역량이 필요한 팀. 타임 앤 머티리얼 방식 청구로, 엔지니어가 온사이트 또는 원격으로 귀사 팀에 합류합니다.
기술 컨설팅
기술 선정, 설계 리뷰, 문제 해결. 전문가의 설계 리뷰, 아키텍처, 진단에 대한 시간/일 단위 청구.
공동 개발
상호 보완적인 강점을 가진 프로젝트. 리소스와 노력을 공동 투자하고, 성과와 IP를 공유하는 협업 개발.
제품 인큐베이션
아이디어는 있지만 기술 팀이 없는 스타트업. MVP 프로토타입부터 양산까지 전면 지원하여 콘셉트를 시장에 출시합니다.
SELECTED WORK / ENGINEERING IN PRACTICE
제품 및 프로젝트
협력 프로젝트의 범위를 바탕으로 제품 유형과 엔지니어링 역량을 소개합니다.
고객 정보 없는 익명 기술 범위 요약이며 모든 프로젝트의 검수 완료를 의미하지 않습니다.