技術領域
チップから製品まで、ハードウェアからソフトウェアまで—フルチェーンの組込みR&Dサービス。
組込みソフトウェアとファームウェア
ARM Cortex-M/A、RISC-V、DSPプラットフォーム上のベアメタルおよびRTOS(FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr)開発—ブートローダ、ドライバ、低消費電力設計、通信/産業用プロトコルスタック。
ご相談はこちら組込みLinux / Android
カーネルのカスタマイズと移植、デバイスツリーとドライバ開発、Yocto/Buildrootルートファイルシステム、マルチメディアとグラフィックスのパイプライン、Android BSP/HALとフレームワークのカスタマイズ、セキュアブート。
ご相談はこちらハードウェア設計とPCB
チップ選定、回路図および電源設計、高速信号(DDR/PCIe/USB)、4〜16層のPCBレイアウト、SI/PI/EMC最適化、ボードのブリングアップ、量産立ち上げ。
ご相談はこちらIoTエンドツーエンドソリューション
低消費電力デバイスのファームウェア、OTAアップデート、近距離/広域/LPWAN通信、クラウド統合(AWS/Azure/Alibaba/Huawei/Tuya)、エッジコンピューティングとオンデバイスAIoT。
ご相談はこちらFPGA開発
Verilog/VHDL/SystemVerilogによるRTL設計、カスタムIPコア、Zynq/UltraScale+ SoCのハードウェア・ソフトウェア協調設計、高速インターフェースとDSP IP、UVM検証とプロトタイピング。
ご相談はこちら認証とコンプライアンス
無線(FCC/CE-RED/SRRC/KC)、安全(UL/CSA/CCC)、およびAEC-Q100/ISO 26262、IEC 62304、RoHS/REACHを含む業界・環境規格。
ご相談はこちらプロジェクトデリバリープロセス
成熟した標準化された方法論により、すべてのプロジェクトが効率的に進行し、期日通りに納品されることを保証します。
要件定義
実現可能性検討
見積もり
契約
アーキテクチャ設計
反復開発
マイルストーンレビュー
システムテスト
納品
認証
量産立ち上げ
リリース後サポート
契約モデル
貴社のステージやシナリオに合わせた柔軟な協業方法。
プロジェクト受託
スコープが明確に定義されたプロジェクト向け。明確な検収基準とマイルストーンベースの支払いを伴う、固定価格のターンキー型デリバリー。
人材補強(オンサイト/リモート)
組込みエンジニアリングのリソースを必要とするチーム向け。タイム・アンド・マテリアル方式の請求で、エンジニアがオンサイトまたはリモートで貴社チームに参加します。
技術コンサルティング
技術選定、設計レビュー、問題解決。専門家による設計レビュー、アーキテクチャ、診断を時間単位/日単位で請求。
共同開発
互いの強みが補完し合うプロジェクト向け。リソースと労力を共同で投資し、成果とIPを共有する協調的な開発。
プロダクトインキュベーション
アイデアはあるが技術チームを持たないスタートアップ向け。MVPプロトタイプから量産まで全面的に支援し、コンセプトを市場に投入します。
業界事例とリファレンス
電源・蓄電、デジタル、ウェアラブル、オーディオ、3Dプリンティング、ARの各分野で、当社が支援するお客様やベンチマークとなるD2Cブランド。