Competenze

Dal chip al prodotto, dall'hardware al software: servizi di R&S embedded lungo l'intera catena.

Software embedded e firmware

Sviluppo bare-metal e RTOS (FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr) su piattaforme ARM Cortex-M/A, RISC-V e DSP: bootloader, driver, progettazione a basso consumo e stack di protocolli di comunicazione/industriali.

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Linux embedded / Android

Personalizzazione e porting del kernel, sviluppo di device tree e driver, filesystem root Yocto/Buildroot, pipeline multimediali e grafiche, personalizzazione di BSP/HAL e framework Android, secure boot.

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Progettazione hardware e PCB

Selezione dei chip, progettazione dello schema e dell'alimentazione, segnali ad alta velocità (DDR/PCIe/USB), layout di PCB da 4 a 16 strati, ottimizzazione SI/PI/EMC, bring-up della scheda e avviamento della produzione di serie.

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Soluzioni IoT end-to-end

Firmware per dispositivi a basso consumo, aggiornamenti OTA, comunicazione a corto raggio/ampio raggio/LPWAN, integrazione cloud (AWS/Azure/Alibaba/Huawei/Tuya), edge computing e AIoT on-device.

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Sviluppo FPGA

Progettazione RTL Verilog/VHDL/SystemVerilog, core IP personalizzati, co-progettazione hardware-software di SoC Zynq/UltraScale+, interfacce ad alta velocità e IP DSP, verifica UVM e prototipazione.

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Test e garanzia della qualità

Test unitari/di integrazione/di sistema, hardware-in-the-loop, regressione automatizzata, analisi statica (cppcheck/Coverity), conformità MISRA C e integrazione continua.

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Certificazione e conformità

Wireless (FCC/CE-RED/SRRC/KC), sicurezza (UL/CSA/CCC) e standard di settore/ambientali tra cui AEC-Q100/ISO 26262, IEC 62304, RoHS/REACH.

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Processo di consegna del progetto

Una metodologia matura e standardizzata che garantisce che ogni progetto avanzi in modo efficiente e venga consegnato nei tempi previsti.

1

Requisiti

2

Fattibilità

3

Preventivo

4

Contratto

5

Architettura

6

Sviluppo iterativo

7

Revisione di milestone

8

Test di sistema

9

Consegna

10

Certificazione

11

Avviamento della produzione

12

Supporto post-lancio

Modelli di collaborazione

Modalità di collaborazione flessibili, su misura per la tua fase e il tuo scenario.

Outsourcing di progetto

Progetti ben definiti con ambito chiaro. Consegna chiavi in mano a prezzo fisso con criteri di accettazione definiti e pagamenti basati su milestone.

Potenziamento del team (on-site/da remoto)

Team che necessitano di capacità di ingegneria embedded. Fatturazione a consumo; gli ingegneri si uniscono al tuo team on-site o da remoto.

Consulenza tecnica

Scelte tecnologiche, design review, risoluzione dei problemi. Fatturazione oraria/giornaliera per design review esperta, architettura e diagnosi.

Sviluppo congiunto

Progetti con punti di forza complementari. Co-investimento di risorse e impegno, sviluppo collaborativo con condivisione di risultati e proprietà intellettuale.

Incubazione di prodotto

Start-up con idee ma senza un team tecnico. Supporto completo dal prototipo MVP alla produzione di massa per portare i concetti sul mercato.

Casi di settore e referenze

I clienti che serviamo e i marchi D2C di riferimento nei settori energia e accumulo, digitale, wearable, audio, stampa 3D e AR.

AnkerEcoFlowUgreenAmazfitSoundcoreShokzElegooCrealityRayneoXreal

Hai un'esigenza di R&S embedded? Parliamo del tuo progetto.

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