Expertises

De la puce au produit, du matériel au logiciel, des services de R&D embarquée sur toute la chaîne.

Logiciel embarqué et firmware

Développement bare-metal et RTOS (FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr) sur plateformes ARM Cortex-M/A, RISC-V et DSP : bootloaders, pilotes, conception basse consommation et piles de protocoles de communication/industriels.

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Linux embarqué / Android

Personnalisation et portage du noyau, développement du device tree et des pilotes, systèmes de fichiers racine Yocto/Buildroot, pipelines multimédias et graphiques, personnalisation du BSP/HAL et du framework Android, secure boot.

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Conception matérielle et PCB

Sélection des puces, conception de schémas et d'alimentation, signaux haute vitesse (DDR/PCIe/USB), routage de PCB de 4 à 16 couches, optimisation SI/PI/EMC, bring-up de carte et montée en cadence de production.

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Solutions IoT de bout en bout

Firmware d'appareils basse consommation, mises à jour OTA, communication courte portée/longue portée/LPWAN, intégration cloud (AWS/Azure/Alibaba/Huawei/Tuya), edge computing et AIoT embarqué.

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Développement FPGA

Conception RTL Verilog/VHDL/SystemVerilog, cœurs IP personnalisés, co-conception matériel-logiciel de SoC Zynq/UltraScale+, interfaces haute vitesse et IP DSP, vérification UVM et prototypage.

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Tests et assurance qualité

Tests unitaires/d'intégration/système, hardware-in-the-loop, régression automatisée, analyse statique (cppcheck/Coverity), conformité MISRA C et intégration continue.

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Certification et conformité

Sans fil (FCC/CE-RED/SRRC/KC), sécurité (UL/CSA/CCC) et normes sectorielles/environnementales dont AEC-Q100/ISO 26262, IEC 62304, RoHS/REACH.

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Processus de livraison de projet

Une méthodologie mature et standardisée garantissant que chaque projet progresse efficacement et est livré dans les délais.

1

Besoins

2

Faisabilité

3

Devis

4

Contrat

5

Architecture

6

Développement itératif

7

Revue de jalon

8

Tests système

9

Livraison

10

Certification

11

Montée en cadence de production

12

Support post-lancement

Modèles de collaboration

Des modes de collaboration flexibles, adaptés à votre phase et à votre scénario.

Externalisation de projet

Projets bien définis au périmètre clair. Livraison clés en main à prix fixe avec critères d'acceptation définis et paiements par jalons.

Renfort d'équipe (sur site/à distance)

Équipes ayant besoin de capacités en ingénierie embarquée. Facturation au temps passé ; les ingénieurs rejoignent votre équipe sur site ou à distance.

Conseil technique

Choix technologiques, revue de conception, résolution de problèmes. Facturation horaire/journalière pour la revue de conception experte, l'architecture et le diagnostic.

Développement conjoint

Projets aux forces complémentaires. Co-investissement de ressources et d'efforts, développement collaboratif avec partage des résultats et de la PI.

Incubation de produit

Start-ups avec des idées mais sans équipe technique. Accompagnement complet du prototype MVP à la production de masse pour amener les concepts sur le marché.

Cas sectoriels et références

Les clients que nous servons et les marques D2C de référence dans l'énergie et le stockage d'énergie, le numérique, les wearables, l'audio, l'impression 3D et l'AR.

AnkerEcoFlowUgreenAmazfitSoundcoreShokzElegooCrealityRayneoXreal

Un besoin en R&D embarquée ? Parlons de votre projet.

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