
Industrielle Sichtprüfung
Algorithmen, Modelloptimierung, Softwareintegration und Tests für Objekterkennung und Oberflächenfehler.
Details ansehenVom Chip zum Produkt, von der Hardware zur Software – Embedded-Entwicklung über die gesamte Wertschöpfungskette.
Bare-Metal- und RTOS-Entwicklung (FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr) auf ARM Cortex-M/A-, RISC-V- und DSP-Plattformen – Bootloader, Treiber, Low-Power-Design sowie Kommunikations- und Industrieprotokollstacks.
Beratung anfragenKernel-Anpassung und -Portierung, Device-Tree- und Treiberentwicklung, Yocto/Buildroot-Root-Dateisysteme, Multimedia- und Grafikpipelines, Android BSP/HAL- und Framework-Anpassung, Secure Boot.
Beratung anfragenChipauswahl, Schaltplan- und Spannungsdesign, Hochgeschwindigkeitssignale (DDR/PCIe/USB), 4- bis 16-lagiges PCB-Layout, SI/PI/EMC-Optimierung, Board-Bring-up und Serienanlauf.
Beratung anfragenFirmware für stromsparende Geräte, OTA-Updates, Nahbereichs-/Weitbereichs-/LPWAN-Kommunikation, Cloud-Integration (AWS/Azure/Alibaba/Huawei/Tuya), Edge Computing und On-Device-AIoT.
Beratung anfragenVerilog/VHDL/SystemVerilog-RTL-Design, kundenspezifische IP-Cores, Zynq/UltraScale+-SoC-Hardware-Software-Co-Design, Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und DSP-IP, UVM-Verifikation und Prototyping.
Beratung anfragenUnit-/Integrations-/Systemtests, Hardware-in-the-Loop, automatisierte Regression, statische Analyse (cppcheck/Coverity), MISRA C-Konformität und kontinuierliche Integration.
Beratung anfragenFunk (FCC/CE-RED/SRRC/KC), Sicherheit (UL/CSA/CCC) sowie Branchen- und Umweltnormen einschließlich AEC-Q100/ISO 26262, IEC 62304, RoHS/REACH.
Beratung anfragenEine ausgereifte, standardisierte Methodik stellt sicher, dass jedes Projekt effizient voranschreitet und termingerecht geliefert wird.
Anforderungen
Machbarkeit
Angebot
Vertrag
Architektur
Iterative Entwicklung
Meilenstein-Review
Systemtest
Lieferung
Zertifizierung
Serienanlauf
Support nach Markteinführung
Flexible Formen der Zusammenarbeit, abgestimmt auf Ihre Phase und Ihr Szenario.
Klar definierte Projekte mit eindeutigem Umfang. Schlüsselfertige Festpreislieferung mit definierten Abnahmekriterien und meilensteinbasierten Zahlungen.
Teams, die Kapazitäten im Embedded Engineering benötigen. Abrechnung nach Aufwand; Ingenieure verstärken Ihr Team vor Ort oder remote.
Technologieauswahl, Design-Review, Problemlösung. Stunden-/Tagessätze für fachkundiges Design-Review, Architektur und Diagnose.
Projekte mit komplementären Stärken. Gemeinsame Investition von Ressourcen und Aufwand, kollaborative Entwicklung mit geteilten Ergebnissen und IP.
Start-ups mit Ideen, aber ohne technisches Team. Umfassende Unterstützung vom MVP-Prototyp bis zur Serienfertigung, um Konzepte zur Marktreife zu bringen.
Produktbereiche und Engineering-Kompetenzen aus Kooperationsprojekten.

Algorithmen, Modelloptimierung, Softwareintegration und Tests für Objekterkennung und Oberflächenfehler.
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Datenaufbereitung, Fine-Tuning, Bewertung, Inferenzversionen und Bereitstellung für Geschäftstexte.
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GPU-Server, Plattforminstallation, Modellbereitstellung, Systemintegration und Wartung für KI-Anwendungen.
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Wissensverwaltung, intelligente Antworten, Servicearbeitsplätze und Tickets mit Kanalanbindung und Analyse.
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Auftragskoordination, WMS, TMS, Abrechnung und Analyse mit Scanner- und Systemanbindung.
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Kundenanwendungen, Verwaltung, Prozesse und Analysen mit KI und Drittdiensten verbinden.
Details ansehenAnonymisierte Beschreibungen des technischen Umfangs ohne Kundendaten. Nicht alle Projekte sind damit als abgenommen ausgewiesen.