Leistungen
Vom Chip zum Produkt, von der Hardware zur Software – Embedded-Entwicklung über die gesamte Wertschöpfungskette.
Embedded-Software & Firmware
Bare-Metal- und RTOS-Entwicklung (FreeRTOS/RT-Thread/Zephyr) auf ARM Cortex-M/A-, RISC-V- und DSP-Plattformen – Bootloader, Treiber, Low-Power-Design sowie Kommunikations- und Industrieprotokollstacks.
Beratung anfragenEmbedded Linux / Android
Kernel-Anpassung und -Portierung, Device-Tree- und Treiberentwicklung, Yocto/Buildroot-Root-Dateisysteme, Multimedia- und Grafikpipelines, Android BSP/HAL- und Framework-Anpassung, Secure Boot.
Beratung anfragenHardwaredesign & PCB
Chipauswahl, Schaltplan- und Spannungsdesign, Hochgeschwindigkeitssignale (DDR/PCIe/USB), 4- bis 16-lagiges PCB-Layout, SI/PI/EMC-Optimierung, Board-Bring-up und Serienanlauf.
Beratung anfragenDurchgängige IoT-Lösungen
Firmware für stromsparende Geräte, OTA-Updates, Nahbereichs-/Weitbereichs-/LPWAN-Kommunikation, Cloud-Integration (AWS/Azure/Alibaba/Huawei/Tuya), Edge Computing und On-Device-AIoT.
Beratung anfragenFPGA-Entwicklung
Verilog/VHDL/SystemVerilog-RTL-Design, kundenspezifische IP-Cores, Zynq/UltraScale+-SoC-Hardware-Software-Co-Design, Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und DSP-IP, UVM-Verifikation und Prototyping.
Beratung anfragenTest & Qualitätssicherung
Unit-/Integrations-/Systemtests, Hardware-in-the-Loop, automatisierte Regression, statische Analyse (cppcheck/Coverity), MISRA C-Konformität und kontinuierliche Integration.
Beratung anfragenZertifizierung & Compliance
Funk (FCC/CE-RED/SRRC/KC), Sicherheit (UL/CSA/CCC) sowie Branchen- und Umweltnormen einschließlich AEC-Q100/ISO 26262, IEC 62304, RoHS/REACH.
Beratung anfragenProjektlieferprozess
Eine ausgereifte, standardisierte Methodik stellt sicher, dass jedes Projekt effizient voranschreitet und termingerecht geliefert wird.
Anforderungen
Machbarkeit
Angebot
Vertrag
Architektur
Iterative Entwicklung
Meilenstein-Review
Systemtest
Lieferung
Zertifizierung
Serienanlauf
Support nach Markteinführung
Kooperationsmodelle
Flexible Formen der Zusammenarbeit, abgestimmt auf Ihre Phase und Ihr Szenario.
Projekt-Outsourcing
Klar definierte Projekte mit eindeutigem Umfang. Schlüsselfertige Festpreislieferung mit definierten Abnahmekriterien und meilensteinbasierten Zahlungen.
Personalaufstockung (vor Ort/remote)
Teams, die Kapazitäten im Embedded Engineering benötigen. Abrechnung nach Aufwand; Ingenieure verstärken Ihr Team vor Ort oder remote.
Technische Beratung
Technologieauswahl, Design-Review, Problemlösung. Stunden-/Tagessätze für fachkundiges Design-Review, Architektur und Diagnose.
Gemeinsame Entwicklung
Projekte mit komplementären Stärken. Gemeinsame Investition von Ressourcen und Aufwand, kollaborative Entwicklung mit geteilten Ergebnissen und IP.
Produkt-Inkubation
Start-ups mit Ideen, aber ohne technisches Team. Umfassende Unterstützung vom MVP-Prototyp bis zur Serienfertigung, um Konzepte zur Marktreife zu bringen.
Branchenbeispiele & Referenzen
Kunden, die wir betreuen, und führende D2C-Marken in den Bereichen Energie & Energiespeicher, Digitaltechnik, Wearables, Audio, 3D-Druck und AR.