AI 하드웨어·소프트웨어 통합 솔루션

칩 선정, 회로도와 PCB Layout, 펌웨어와 BSP 드라이버 개발, 임베디드 Linux/Android 시스템 커스터마이징, FPGA 개발부터 테스트와 검증, 무선 및 안전 인증, 양산 램프업까지 풀체인으로 제공합니다. 특정 단계만 의뢰하셔도 되고, 완제품 턴키 개발도 가능합니다.

다섯 가지 모델이 있습니다. 맞춤형 연구개발(고정 가격, 마일스톤 기반 결제), 인력 보강(인·월 단위 청구, 엔지니어가 온사이트 또는 원격으로 참여), 기술 컨설팅(시간 또는 일 단위 청구, 선정 검토와 난제 해결에 활용), 공동 개발(공동 투자, 성과와 지식재산권 공유), 제품 인큐베이션(MVP부터 양산까지 전 과정 기술 지원). 구체적인 견적은 요구사항 평가 후에 제시합니다.

복잡도에 따라 다릅니다. 단일 모듈의 펌웨어 또는 드라이버 개발은 보통 4~8주, 하드웨어와 소프트웨어를 포함한 완제품 프로젝트는 첫 시제품까지 3~6개월, 인증과 양산 램프업까지 포함하면 통상 6~12개월입니다. 요구사항 평가 단계에서 마일스톤이 포함된 일정을 제시합니다.

맞춤형 연구개발과 인력 보강 모델에서는 소스 코드, 회로도, PCB 파일과 모든 기술 문서를 검수 후 고객에게 완전히 이관하며, 지식재산권은 고객에게 귀속됩니다. 공동 개발 모델에서는 계약에 정한 바에 따라 공유합니다. 프로젝트 착수 전에 NDA를 체결합니다.

필수 Code Review, 자동화 테스트와 지속적 통합, 정적 분석(cppcheck/Coverity), MISRA C 준수, 그리고 HIL 하드웨어 인 더 루프 시험을 수행합니다. 차량용과 의료 분야 프로젝트에는 ISO 26262, IEC 62304 등 업계 표준을 추가로 적용합니다.

플랫폼은 ARM Cortex-M/A, RISC-V, DSP, Xilinx/Altera FPGA와 함께 Qualcomm, Rockchip, Allwinner, NXP, STMicroelectronics 등 주요 벤더 솔루션을 포괄합니다. 산업은 산업 제어, 차량용 전자, 의료기기, 소비자 가전, 스마트홈, 통신 장비, 보안 감시, 신에너지를 아우릅니다.